目前SMT貼片主要產(chǎn)品有:無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且它的點計算方法也非常相似,但是很多用戶對于SMT補丁點的計算和成本如何計算,不是很了解。
有些公司計算一個焊盤作為一個點,但是有兩個焊接點作為一個點。本文以PAD計算為例。你所要做的就是計算PCB板上的焊盤數(shù)量,但當(dāng)你遇到一些特殊的元件,如電感、大電容、集成電路等,需要計算額定功率。
電子元件表面貼裝的清洗工藝:清洗工藝的作用是利用貼裝好的PCB板上面的影響電性能的物質(zhì)或?qū)θ梭w有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。因此,操作者必須隨時注意觀察表面狀況,一旦發(fā)現(xiàn)刀痕跡,應(yīng)立即擦拭刀,以確保其平滑性。清洗所用設(shè)備為超聲波清洗機和專用清洗液清洗,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
沈陽巨源盛電子科技有限公司,公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。
SMT貼片加工產(chǎn)品質(zhì)量特點都是在這種產(chǎn)品生產(chǎn)流程中得出的,是由原材料、構(gòu)成產(chǎn)品的各個組成部分的質(zhì)量決定的,并與產(chǎn)品實現(xiàn)過程的專業(yè)技術(shù)、人員水平、設(shè)備能力甚至環(huán)境條件密切相關(guān)。它可以自由彎曲,纏繞,折疊,可承受數(shù)百萬的動態(tài)彎曲而不會損壞電線,可根據(jù)空間布局要求任意排列,并可在三維空間內(nèi)任意移動和擴展,實現(xiàn)元件的集成裝配和電線連接。因此,不僅要對過程的作業(yè)(操作)人員進行技能培訓(xùn)、合格上崗,對設(shè)備能力進行核定,對環(huán)境進行監(jiān)控,明確規(guī)定作業(yè)(工藝)方法,必要時對作業(yè)(工藝)參數(shù)進行監(jiān)控,而且還要對產(chǎn)品進行質(zhì)量檢驗,判定產(chǎn)品的質(zhì)量狀態(tài)。