引線成形的目的
印制電路板上焊接導線,插裝元器件都要進行引線成形處理,對于軸向引線元器件(元器件引線從兩側成一字形伸出),為了使其插裝在印制電路板上,必須向同一方向垂直彎曲,兩根引線要在同水平面內并且兩根引線要平行,這樣做不僅可以緩解引線浸錫時的熱沖擊,保護元器件和電路板,同時可以使元器件的安裝方便可靠。為焊錫膏和表面貼裝粘結劑涂敷模板的設計和制造提供指導方針還討論了應用表面貼裝技術的模板設計,并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的。
通孔焊接點評估桌面參考手冊。按照標準要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細的描述,除此之外還包括計算機生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數眾多的焊接點 缺陷情況。
模板設計指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結劑涂敷模板的設計和制造提供指導方針還討論了應用表面貼裝技術的模板設計,并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術,包括套印、雙印和階段式模板設計。
高頻特性好,性能可靠
由于片式元器件貼裝牢固,器件通常為無引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,減少了電磁和射頻干擾。采用SMC及SMD設計的電路高頻率達3GHz,而采用片式元件僅為500MHz,可縮短傳輸延遲時間。可用于時鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術,計算機工作站的時鐘頻率可達100MHz,由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。導線成形、焊接導線在印制電路板中起連接線作用,可看成插件,因此在導線焊接之前也要進行成形處理。